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C4532C0G2E223J160KA、CGA8L3C0G2E223J160KA、C4532C0G2E223K160KA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C4532C0G2E223J160KA CGA8L3C0G2E223J160KA C4532C0G2E223K160KA

描述 TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。1812 22nF ±5% 250V C0G1812 22nF ±10% 250V C0G

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 4832 4832 4832

封装 1812 1812 1812

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V

电容 22000 pF 0.022 µF 22 nF

容差 ±5 % ±5 % ±10 %

额定电压 250 V 250 V 250 V

电介质特性 C0G/NP0 - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -

长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm

宽度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 4832 4832 4832

封装 1812 1812 1812

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 1000 1000 1000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -