C0603C220J5GALTU、C0603T220J5GCLTU、CL10C220JB8NNNC对比区别
型号 C0603C220J5GALTU C0603T220J5GCLTU CL10C220JB8NNNC
描述 Cap Ceramic 22pF 50V C0G 5% SMD 0603 125℃ T/RCap Ceramic 22pF 50V C0G 5% SMD 0603 125Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm 0.7 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ 10 GΩ
电容 22 pF 22.0 pF 22 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 - - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
精度 - - ±5 %
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm - 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - - 0.8 mm
引脚间距 0.7 mm 0.7 mm -
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±300 ppm/℃
介质材料 Ceramic Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
ECCN代码 - - EAR99