锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

AX1000-1FGG676M、AX1000-FG676、AX1000-1FGG676对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 AX1000-1FGG676M AX1000-FG676 AX1000-1FGG676

描述 Field Programmable Gate Array, 12096 CLBs, 1000000Gates, 763MHz, 18144-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676Field Programmable Gate Array, 12096 CLBs, 1000000Gates, 649MHz, 18144-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, FBGA-676Field Programmable Gate Array, 12096 CLBs, 1000000Gates, 763MHz, 18144-Cell, CMOS, PBGA676, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-676 FBGA-676 BGA-676

引脚数 - 676 -

电源电压 - 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

电源电压(Max) - 1.575 V -

电源电压(Min) - 1.425 V -

封装 BGA-676 FBGA-676 BGA-676

长度 - 27 mm -

宽度 - 27 mm -

高度 - 1.73 mm -

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅