A3P600L-FGG144、A3P600L-FGG144I对比区别
型号 A3P600L-FGG144 A3P600L-FGG144I
描述 Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA144, 13 X 13MM, 1.45MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-144Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA144, 13 X 13MM, 1.45MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-144
数据手册 --
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 144 144
封装 LBGA-144 LBGA-144
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V
频率 - 781.25 MHz
封装 LBGA-144 LBGA-144
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 -