BGM1013、BGM1013,115对比区别

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型号 BGM1013 BGM1013,115

描述 NXP Semiconductors### 无线电频率 (RF) 放大器，NXP SemiconductorsNXP RF 放大器 BGM1013,115, 2100MHz @3dB带宽, 26.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装

数据手册 --

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 6 6

封装 SC-88 SOT-323-6

输出功率 14 dBm 14 dBm

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 2100 MHz 2100 MHz

频率 - 0Hz ~ 2.2GHz

供电电流 - 27.5 mA

通道数 - 1

针脚数 - 6

耗散功率 - 0.2 W

增益 - 35.5 dB

测试频率 - 1 GHz

耗散功率(Max) - 200 mW

电源电压 - 5V ~ 6V

电源电压(Max) - 6 V

电源电压(Min) - 4.5 V

长度 2.2 mm 2.2 mm

宽度 1.35 mm 1.35 mm

高度 1 mm 1 mm

封装 SC-88 SOT-323-6

产品生命周期 Unknown Active

包装方式 - Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

工作温度 - -40℃ ~ 85℃