0805N221J500CT、C2012C0G1H221JT、CL21C221JBANNNC对比区别

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型号 0805N221J500CT C2012C0G1H221JT CL21C221JBANNNC

描述 WALSIN  0805N221J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0805, CHIP0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 220 pF 220 pF 220 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±5 %

额定电压 50 V - 50 V

长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.6 mm 0.6 mm 0.65 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 0.65 mm

材质 NP0/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±300 ppm/℃

介质材料 - Ceramic Multilayer -

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

ECCN代码 - - EAR99