ECJ-ZEB1E331K、GRM033R71E331KA01D、CL03B331KA3NNNC对比区别

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型号 ECJ-ZEB1E331K GRM033R71E331KA01D CL03B331KA3NNNC

描述 CAP CER 330pF 25V 10% X7R 0201Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器

数据手册 ---

制造商 Panasonic (松下) muRata (村田) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 0603 - 0603

封装 0201 0201 0201

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 330 pF 330 pF 330 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 25 V 25 V 25 V

电介质特性 - X7R X7R

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 600 µm 0.6 mm 0.6 mm

宽度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm

高度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm

封装(公制) 0603 - 0603

封装 0201 0201 0201

厚度 - 0.3 mm 0.3 mm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 15000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -