C1206C102KBRACAUTO、MC1206B102K631CT、CGA5H4X7R2J102K115AA对比区别
型号 C1206C102KBRACAUTO MC1206B102K631CT CGA5H4X7R2J102K115AA
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 1000 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列MULTICOMP MC1206B102K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]TDK CGA5H4X7R2J102K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 650 V 630 V 630 V
电容 1000 pF 1000 pF 1000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1 mm - 1.15 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - - 1.15 mm
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±15 %
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 - - Active
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2015/06/15