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TSW-106-08-F-S-RA、TSW-106-08-H-S、TSW-106-08-G-S-LC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-106-08-F-S-RA TSW-106-08-H-S TSW-106-08-G-S-LC

描述 SAMTEC TSW-106-08-F-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 6 6 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 1 1 1

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 550 VAC 550 VAC

针脚数 6 - -

高度 3.02 mm 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bag Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead free -

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -