C1608X5R1A684K080AC、MC0603X684K100CT、GRM188R61A684KA61D对比区别

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型号 C1608X5R1A684K080AC MC0603X684K100CT GRM188R61A684KA61D

描述 TDK  C1608X5R1A684K080AC  陶瓷电容, 0.68uF, 10V, X5R, 0603MULTICOMP  MC0603X684K100CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]MLCC-多层陶瓷电容器

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Multicomp muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 2 -

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

产品系列 - - GRM

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm - 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm - 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -

REACH SVHC标准 - No SVHC -