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MC9S08QG8CDNER、MC9S08QG8MPBE、MC9S08QG8CDNE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S08QG8CDNER MC9S08QG8MPBE MC9S08QG8CDNE

描述 MCU 8Bit HCS08 CISC 8KB Flash 2.5V/3.3V 8Pin SOIC N T/RMCU 8Bit S08 CISC 8KB Flash 2.5V/3.3V 16Pin PDIP TubeNXP  MC9S08QG8CDNE  微控制器, 8位, HCS08, 20 MHz, 8 KB, 512 Byte, 8 引脚, NSOIC

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 - - 8

封装 SOIC-8 DIP-16 SOIC-8

频率 - - 20 MHz

电源电压(DC) - - 3.30 V, 3.60 V (max)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 - - 8

时钟频率 - 20.0 MHz 20.0 MHz, 10.0 MHz

RAM大小 512 x 8 512 x 8 512 B

位数 - - 8

FLASH内存容量 - - 8192 B

I/O引脚数 - - 4

存取时间 - - 10.0 µs

内核架构 - - HCS08

模数转换数(ADC) - - 1

输入/输出数 - - 6 Input

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 1.8 V

长度 - - 5 mm

宽度 - - 4 mm

高度 - - 1.5 mm

封装 SOIC-8 DIP-16 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17