CGA3E2C0G1H090D080AA、MC0603N9R0D500CT对比区别

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型号 CGA3E2C0G1H090D080AA MC0603N9R0D500CT

描述 TDK  CGA3E2C0G1H090D080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP  MC0603N9R0D500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608

封装 0603 0603

引脚数 - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V

电容 9 pF 9 pF

容差 ±0.5 pF ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V

长度 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608

封装 0603 0603

厚度 0.8 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Unknown

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20