CYD36S72V18-167BGXC、CYD36S72V18-200BGXC、CYD36S72V18-167BGXI对比区别

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型号 CYD36S72V18-167BGXC CYD36S72V18-200BGXC CYD36S72V18-167BGXI

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 512K x 72Bit 11ns/6ns 484Pin BGAFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 BGA-484 FBGA-484 BGA-484

位数 - 72 72

存取时间 11 ns, 6 ns - 4 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

高度 - 1.83 mm 1.83 mm

封装 BGA-484 FBGA-484 BGA-484

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 Lead Free

ECCN代码 - 3A991.b.2.a -