C1005X7R1H333K050BB、GRM155R71H333KE14D、C1005X7R1C333K对比区别

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型号 C1005X7R1H333K050BB GRM155R71H333KE14D C1005X7R1C333K

描述 TDK  C1005X7R1H333K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新MLCC-多层陶瓷电容器TDK  C1005X7R1C333K  陶瓷电容, 0.033uF, 16V, X7R, 0402

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 16.0 V

电容 0.033 µF 0.033 µF 33000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 16 V

产品系列 - GRM -

精度 - ±10 % -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm 0.5 mm 0.50 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -