CGA2B3X5R1E104M050BB、TMK105BJ104MVHF、C1005X5R1E104M050BC对比区别

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型号 CGA2B3X5R1E104M050BB TMK105BJ104MVHF C1005X5R1E104M050BC

描述 0402 100nF ±20% 25V X5R0402 100nF ±20% 25V X5RTDK  C1005X5R1E104M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V

电容 0.1 µF 100 nF 0.1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 25 V - 25 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 - - X5R

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - 500 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Unknown Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15