74HC165D、74HC165D,653、74HC165N对比区别

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型号 74HC165D 74HC165D,653 74HC165N

描述 NXP  74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VNXP  74HC165D,653  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VNXP  74HC165N  移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器逻辑芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 DIP

频率 56.0 MHz 56.0 MHz 56.0 MHz

电源电压(DC) 5.00 V 2.00V (min) 5.00 V, 6.00 V (max)

电路数 - 1 8

针脚数 16 16 16

位数 8 8 8

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

逻辑门个数 1 - -

输出接口数 - 1 -

输入数 - 9 -

电源电压 - 2V ~ 6V -

长度 - - 19.025 mm

宽度 - 4 mm 7.62 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 DIP

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -

ECCN代码 - EAR99 -