C0805C224K3RACTU、C0805J224K3RACTU、MC0805B224K250CT对比区别

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型号 C0805C224K3RACTU C0805J224K3RACTU MC0805B224K250CT

描述 KEMET  C0805C224K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, J系列 FO-CAPMULTICOMP  MC0805B224K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

绝缘电阻 2.273 GΩ 2.273 GΩ -

电容 0.22 µF 220 nF 0.22 µF

容差 ±10 % 10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作电压 25 V - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 2 mm 2 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

高度 0.78 mm - -

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20