C1608X5R1H105K080AB、C1608X5R1V105M080AB、GRM188R61H105KAALD对比区别

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型号 C1608X5R1H105K080AB C1608X5R1V105M080AB GRM188R61H105KAALD

描述 TDK  C1608X5R1H105K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]0603 1uF ±20% 35V X5RMURATA  GRM188R61H105KAALD  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 35.0 V 50.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

产品系列 - - GRM

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

精度 ±10 % - ±10 %

额定电压 50 V 35 V 50 V

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - EAR99