CL31X226KPHN3NE、CL31X226KPHNNNE、CL31A226MOCLNNC对比区别

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型号 CL31X226KPHN3NE CL31X226KPHNNNE CL31A226MOCLNNC

描述 1206 22uF ±10% 10V X6S1206 22uF ±10% 10V X6SSamsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 10 V 10.0 V 16 V

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 16 V

电介质特性 - X6S -

工作电压 - - 16 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

产品系列 - - Low profile

精度 - - ±20 %

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 0.85 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 1.6 mm 0.85 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Discontinued at Digi-Key Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1000 2000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

军工级 - - Yes

ECCN代码 - - EAR99