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LCMXO2280C-3FTN324C、LCMXO2280C-3FTN324I、LCMXO2280C-3FTN256I对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LCMXO2280C-3FTN324C LCMXO2280C-3FTN324I LCMXO2280C-3FTN256I

描述 LATTICE SEMICONDUCTOR  LCMXO2280C-3FTN324C  (受限产品), 芯片, PLD, 2280查找表, MACHXO, 324FTBGACPLD MachXO Family 1140 Macro Cells 1.8V/2.5V/3.3V 324Pin FTBGA TrayLATTICE SEMICONDUCTOR  LCMXO2280C-3FTN256I  (受限产品), 芯片, PLD, 2280查找表, MACHXO, 256FTBGA

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 324 324 256

封装 BGA-324 LBGA-324 BGA-256

频率 420 MHz 420 MHz 420 MHz

电源电压(DC) 1.71V (min) 1.71V (min) 1.71V (min)

针脚数 324 - 256

RAM大小 28262.4 b 28262.4 b 28262.4 b

输入/输出数 271 Input - 211 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 100 ℃ 100 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V

电源电压(Max) 3.465 V 3.465 V 3.465 V

电源电压(Min) 1.71 V 1.71 V 1.71 V

供电电流 23 mA - -

长度 19 mm 19 mm 17 mm

宽度 19 mm 19 mm 17 mm

高度 1.4 mm 1.4 mm 1.25 mm

封装 BGA-324 LBGA-324 BGA-256

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 3A991.d - 3A991.d

香港进出口证 NLR NLR NLR