C1005C0G1H330F050BA、CC0402FRNPO9BN330、C1005C0G1H330J050BA对比区别
型号 C1005C0G1H330F050BA CC0402FRNPO9BN330 C1005C0G1H330J050BA
描述 TDK C1005C0G1H330F050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新0402 33 pF 50 V ±1 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷电容TDK C1005C0G1H330J050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
电容 33 pF 33 pF 33 pF
容差 ±1 % ±1 % ±5 %
无卤素状态 - Halogen Free -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±1 % ±1 % -
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 500 µm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm - 500 µm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15