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MPC860PZQ80D4、MPC860TZQ80D4、MPC855TVR80D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC860PZQ80D4 MPC860TZQ80D4 MPC855TVR80D4

描述 NXP  MPC860PZQ80D4  芯片, 微处理器, 32位, 80MHZ, BGA-357NXP  MPC860TZQ80D4  芯片, 微处理器, 32位, 80MHZ, BGA-357NXP MPC855TVR80D4 Microprocessor, MPC8xx Series, 80MHz, 32Bit, 3V to 3.6V, PBGA-357

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 80 MHz 80 MHz 80 MHz

电源电压(DC) 3.13V (min) 3.13V (min) 3.00V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 80.0 MHz 80.0MHz (max) 80.0 MHz

RAM大小 - - 0 B

位数 32 32 32

耗散功率 909 mW 909 mW 909 mW

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 909 mW 909 mW 909 mW

电源电压(Max) 3.465 V 3.465 V 3.6 V

电源电压(Min) 3.135 V 3.135 V 3 V

针脚数 357 357 -

存取时间 80.0 µs 80.0 µs -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 -