SI3050-E1-FMR、SI3050-E1-GMR、BA6566FP-E2对比区别

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型号 SI3050-E1-FMR SI3050-E1-GMR BA6566FP-E2

描述 Voice DAA Chipset 24Pin QFN EP T/RVoice DAA Chipset 24Pin QFN EP T/R通信集成电路 - 若干 SPEECH NETWORK STD 45DB 18PIN

数据手册 ---

制造商 Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科) ROHM Semiconductor (罗姆半导体)

分类 光纤与光通信设备接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 24 24 -

封装 WFQFN-24 WFQFN-24 SOP-24

供电电流 8.5 mA 8.5 mA -

电路数 1 1 1

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 60 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -35 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 1.15V ~ 1.27V

电源电压(DC) - - 7.00 V

额定功率 - - 1.35 W

耗散功率 - - 1.35 W

封装 WFQFN-24 WFQFN-24 SOP-24

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ -35℃ ~ 60℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 EAR99 -