BBV、X22C12P、HM1-6561/883对比区别

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型号 BBV X22C12P HM1-6561/883

描述 Standard SRAM, 256X4, 400ns, MOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18Nonvolatile Static RAM256 ×4 CMOS RAM 256 x 4 CMOS RAM

数据手册 ---

制造商 AMD (超微半导体) Xicor Intersil (英特矽尔)

分类

封装 DIP DIP DIP

封装 DIP DIP DIP

产品生命周期 Obsolete Obsolete Unknown

RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant