68602-110HLF、HTSW-105-26-L-D、10897101对比区别

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型号 68602-110HLF HTSW-105-26-L-D 10897101

描述 AMPHENOL FCI  68602-110HLF  板至板连接器, 针座, 10路, 2排SAMTEC HTSW-105-26-L-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 10Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsMOLEX  10897101  板至板连接, C-Grid 70280系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 10 10 10

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Tin

额定电压(DC) - - 250 V

额定电流 3 A - 3.00 A

排数 2 2 2

灼热丝测试标准 - - Non-Compliant

无卤素状态 - - Low Halogen

方向 - - Vertical

电路数 - - 10

易燃性等级 - - UL 94 V-0

针脚数 10 - 10

额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头

接触电阻(Max) - - 15 mΩ

绝缘电阻 5000 MΩ - -

额定电压(Max) 1500 VAC 550 VAC -

额定电压 1.5 kV - -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

长度 12.7 mm - 12.4 mm

宽度 4.83 mm - 5.08 mm

高度 8.38 mm 8.38 mm 8.39 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Natural Black

颜色 - - Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Brass

材质 - - Copper Alloy

外壳材质 - - Thermoplastic

工作温度 -65℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free

ELV标准 - - Compliant

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

REACH SVHC标准 - No SVHC -