67997-116HLF、HTSW-108-13-T-D、TSW-108-22-G-D对比区别

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型号 67997-116HLF HTSW-108-13-T-D TSW-108-22-G-D

描述 AMPHENOL FCI 67997-116HLF Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, BergStik 67997 Series, Through Hole, 2RowsSAMTEC HTSW-108-13-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsSAMTEC TSW-108-22G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Amphenol (安费诺) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

触点数 16 16 16

极性 Male Male Male

触点电镀 - Tin Gold

排数 2 2 2

额定电流(Max) 5A/触头 - 6.3A/触头

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

额定电压(Max) - - 550 VAC

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

高度 8.38 mm - 8.38 mm

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 Black - -

工作温度 -65℃ ~ 125℃ - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

包装方式 Bulk - Bulk