TSW-105-23-G-D-LL、TSW-105-23-S-D-LL、2213S-10G对比区别

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型号 TSW-105-23-G-D-LL TSW-105-23-S-D-LL 2213S-10G

描述 板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 10 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 2 排Conn Unshrouded Header HDR 10POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleMULTICOMP  2213S-10G  板至板连接, 2213S系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Multicomp

分类 板对板连接器插头插座板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - -

触点数 10 10 10

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 2 - 2

额定电压(AC) - - 250 V

额定电流 - - 3.00 A

绝缘电阻 - - 1.00 GΩ

易燃性等级 - - UL 94 V-0

接触电阻 - - 20.0 mΩ

额定电流(Max) - 6.3A/触头 -

额定电压(Max) - 550 VAC -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - -

触点材质 Phosphor Bronze - Copper Alloy

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Bulk - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17