C3225X5R1C226M250AA、CC1210MKX5R7BB226、MC1210X226M160CT对比区别

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型号 C3225X5R1C226M250AA CC1210MKX5R7BB226 MC1210X226M160CT

描述 TDK  C3225X5R1C226M250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]1210 22 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容MULTICOMP  MC1210X226M160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 16 V 16.0 V 16.0 V

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

无卤素状态 - Halogen Free -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm -

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm - -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 500 500 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 - - No SVHC