C2012JB1A156M085AC、C2012JB1A156M125AB、C2012JB0J156M085AB对比区别
型号 C2012JB1A156M085AC C2012JB1A156M125AB C2012JB0J156M085AB
描述 0805 15uF ±20% 10V -B0805 15uF ±20% 10V -B0805 15uF ±20% 6.3V -B
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 6.30 V
电容 15 µF 15.0 µF 15 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 1.25 mm 850 µm
材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free