C0805C476M9PACTU、CL21A476MQYNNNE、6R3R15X476MV4E对比区别
型号 C0805C476M9PACTU CL21A476MQYNNNE 6R3R15X476MV4E
描述 KEMET C0805C476M9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 47 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]0805 47 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容JOHANSON DIELECTRICS 6R3R15X476MV4E 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 47 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 47 µF 47 µF 47 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
产品系列 - - TANCERAM
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
精度 ±20 % ±20 % -
工作电压 6.3 V - -
绝缘电阻 2 MΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.27 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.52 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17