DS3173N+、DS3174N+、DS3172N+对比区别

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型号 DS3173N+ DS3174N+ DS3172N+

描述 Framer, PBGA400, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400Framer, PBGA400, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400Framer, PBGA400, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装 TEBGA-400 BBGA-400 BBGA-400

供电电流 - 725 mA 328 mA

电路数 - 4 2

通道数 - 4 -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 40 ℃ 40 ℃ -

电源电压 - 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V

封装 TEBGA-400 BBGA-400 BBGA-400

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 - Tray Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free