CGA5L1X7R1E335M160AC、CGA5L1X7R1V335M160AC、CGA5L1X7R1E335K160AC对比区别

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型号 CGA5L1X7R1E335M160AC CGA5L1X7R1V335M160AC CGA5L1X7R1E335K160AC

描述 1206 3.3uF ±20% 25V X7R1206 3.3uF ±20% 35V X7RTDK  CGA5L1X7R1E335K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 25 V 35 V 25.0 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 35 V 25 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 - - X7R

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15