C2012JB1H105M085AB、C2012JB1V105M085AB、C2012JB1E105M085AC对比区别

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型号 C2012JB1H105M085AB C2012JB1V105M085AB C2012JB1E105M085AC

描述 0805 1uF ±20% 50V -B0805 1uF ±20% 35V -B0805 1uF ±20% 25V -B

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 35 V 25.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -25 ℃ 25 ℃ -25 ℃

额定电压 50 V 35 V 25 V

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.2 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm 850 µm 850 µm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free