CGA3E3X8R2A223K080AB、CGA3E3X8R2A223M080AB、CGA3E2X8R1H223K080AA对比区别

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型号 CGA3E3X8R2A223K080AB CGA3E3X8R2A223M080AB CGA3E2X8R1H223K080AA

描述 0603 22nF ±10% 100V X8R0603 22nF ±20% 100V X8RTDK  CGA3E2X8R1H223K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 100 V 100 V 50.0 V

电容 0.022 µF 22 nF 22000 pF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 150 ℃ - 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 50 V

电介质特性 - - X8R

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15