M2GL060T-FG676、M2GL060T-FGG676对比区别

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型号 M2GL060T-FG676 M2GL060T-FGG676

描述 Ic Fpga 387 i/o 676fbgaIc Fpga 387 i/o 676fbga

数据手册 --

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676

封装 BGA-676 BGA-676

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 2.625V 1.14V ~ 2.625V

封装 BGA-676 BGA-676

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅