C2012X5R0J156M085AB、C2012X5R0J156M125AC、C2012X5R1A156M085AC对比区别
型号 C2012X5R0J156M085AB C2012X5R0J156M125AC C2012X5R1A156M085AC
描述 0805 15uF ±20% 6.3V X5R0805 15uF ±20% 6.3V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 10V 15uF X5R 20% T: 0.85mm
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 10.0 V
电容 15 µF 15 µF 15 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 10 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 1.25 mm 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -