CGA5H2X8R1H224K115AA、CGA5H2X8R1H224M115AA、C3216X8R1H224KB对比区别

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型号 CGA5H2X8R1H224K115AA CGA5H2X8R1H224M115AA C3216X8R1H224KB

描述 TDK  CGA5H2X8R1H224K115AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 1206 [3216 公制]1206 220nF ±20% 50V X8RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X8R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 1206 -

额定电压(DC) 50.0 V 50 V -

电容 0.22 µF 220 nF -

容差 ±10 % ±20 % -

额定电压 50 V 50 V -

电介质特性 X8R - -

工作温度(Max) 150 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 1.6 mm 1.6 mm -

高度 1.15 mm 1.15 mm -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 1206 -

厚度 1.15 mm 1.15 mm -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) -

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -