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C0603C154M5RAC、C0603C154M5RACTU、C1608X7R1H154M080AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0603C154M5RAC C0603C154M5RACTU C1608X7R1H154M080AB

描述 表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance ExtensionsCap Ceramic 0.15uF 50V X7R 20% SMD 0603 125℃ Paper T/R0603 150nF ±20% 50V X7R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - 0.7 mm -

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

绝缘电阻 - 3.333 GΩ -

电容 150 nF 0.15 µF 0.15 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

高度 - 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - 0.7 mm -

厚度 - - 0.8 mm

介质材料 - Ceramic Ceramic Multilayer

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free