C1608X6S1H334K080AB、C1608X6S1H334M080AB、C1608X6S1V334M080AB对比区别

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型号 C1608X6S1H334K080AB C1608X6S1H334M080AB C1608X6S1V334M080AB

描述 0603 330nF ±10% 50V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50V 0.33uF X6S 20% T: 0.8mm0603 330nF ±20% 35V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 35.0 V

电容 0.33 µF 330 nF 330 nF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 50 V 50 V 35 V

工作温度(Max) 105 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free