C2012X5R1A105K、CC0805KKX5R6BB105、GRM219R61A105KA01D对比区别
型号 C2012X5R1A105K CC0805KKX5R6BB105 GRM219R61A105KA01D
描述 Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% SMD 0805 85℃0805 1 uF 10 V 10 % 容差 X5R SMD 陶瓷电容Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - Halogen Free -
电介质特性 X5R X5R X5R
额定电压 10 V 10 V 10 V
产品系列 - - GRM
工作温度(Max) - - 85 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 0.85 mm
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 - Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2016/06/20
ECCN代码 EAR99 - -
HTS代码 8532240020 - -