ESD55C223K4T2A-22、GRM216R71H223KA01D、MCU0805R223KCT对比区别

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型号 ESD55C223K4T2A-22 GRM216R71H223KA01D MCU0805R223KCT

描述 AVX  ESD55C223K4T2A-22  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GRM216R71H223KA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MCU0805R223KCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 AVX (艾维克斯) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 22000 pF 22000 pF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ 10000 MΩ

产品系列 - GRM -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.4 mm 0.6 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.6 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 - Ceramic -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -

香港进出口证 - NLR -