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6R3R15X476MV4E、C0805C476M9PACTU、CL21A476MQYNNNG对比区别

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型号 6R3R15X476MV4E C0805C476M9PACTU CL21A476MQYNNNG

描述 JOHANSON DIELECTRICS  6R3R15X476MV4E  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 47 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]KEMET  C0805C476M9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 47 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Johanson Technology (约翰逊) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.3 V

工作电压 - 6.3 V 6.3 V

电容 47 µF 47 µF 47 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

电介质特性 X5R X5R -

产品系列 TANCERAM - -

绝缘电阻 - 2 MΩ -

精度 - ±20 % -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.27 mm 2 mm 1.25 mm

高度 1.52 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

军工级 - - Yes

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 -

ECCN代码 - - EAR99