U-MULTILINK、USBMULTILINKBDME对比区别

高亮显示差异参数

型号 U-MULTILINK USBMULTILINKBDME

描述 NXP  U-MULTILINK  开发板, 微控制器, U-Multilink, USB2.0通讯接口, 多电压支持NXP  USBMULTILINKBDME  编程套件, BDM, ICD, HCS08/12

数据手册 --

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 开发套件电缆配件

封装 Board Board

内核架构 Coldfire -

电源电压(DC) - 5.50V (max)

封装 Board Board

产品生命周期 Active Unknown

包装方式 - Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 -

ECCN代码 - EAR99