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C0805C225M4RAC、EMK212B7225MG-T、C0805X225M4RACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C225M4RAC EMK212B7225MG-T C0805X225M4RACTU

描述 表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R Dielectric多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 2.2uF 16V X7R +/-20% 0805 Gen PurpCap Ceramic 2.2uF 16V X7R 20% SMD 0805 125℃ Plastic T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

绝缘电阻 - - 45 MΩ

电容 2.20 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ 55 ℃

额定电压 - 16 V 16 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

厚度 - 1.35 mm -

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 - Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free