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MC9S12D64MFUE、MC9S12DG256CFUE、MC9S12DT256CPVE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S12D64MFUE MC9S12DG256CFUE MC9S12DT256CPVE

描述 其他系列 25MHz 64K@x8bit 4KBNXP  MC9S12DG256CFUE  微控制器, 16位, S12D, 25 MHz, 256 KB, 12 KB, 80 引脚, QFPNXP  MC9S12DT256CPVE  微控制器, 16位, S12D, 25 MHz, 256 KB, 12 KB, 112 引脚, LQFP

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 16位微控制器16位微控制器16位微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 80 80 112

封装 QFP-80 QFP-80 LQFP-112

频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz

电源电压(DC) 2.35V (min) 2.35V (min) 2.35V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 25.0 MHz, 25.0 MHz (max) 25.0 MHz, 25.0 MHz (max) 25.0 MHz, 25.0 MHz (max)

RAM大小 4 KB 12 KB 12 KB

位数 16 16 16

I/O引脚数 80 80 91

存取时间 25.0 µs 25.0 µs 25.0 µs

内核架构 HCS12 HCS12 HCS12

模数转换数(ADC) 2 2 2

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 2.75 V 2.75 V 2.75 V

电源电压(Min) 2.35 V 2.35 V 2.35 V

针脚数 - 80 112

FLASH内存容量 - 262144 B 262144 B

内存容量 - 256000 B 96000 B

输入/输出数 - 59 Input 91 Input

电源电压 - 2.35V ~ 5.25V -

封装 QFP-80 QFP-80 LQFP-112

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC