C3216X6S0J476M160AB、GRM31CC80J476ME18L、C3216X6S0G476M160AC对比区别
型号 C3216X6S0J476M160AB GRM31CC80J476ME18L C3216X6S0G476M160AC
描述 TDK C3216X6S0J476M160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X6S, 6.3 V, 1206 [3216 公制]Murata GRM 1206 X6S 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。C 系列 1206 47 uF 4 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 6.30 V 6.3 V 4.00 V
电容 47 µF 47 µF 47000000 PF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 4 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
温度系数 ±22 % ±22 % -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -