CL31B334KBFNNNE、CL31B334KBFNNNF、ECJ-3VB1C334K对比区别

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型号 CL31B334KBFNNNE CL31B334KBFNNNF ECJ-3VB1C334K

描述 CL31 系列 1206 0.33 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。0.33µF 16V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.2mm x 1.6mm)

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 16.0 V

电容 0.33 µF 330 nF 0.33 μF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 50 V 50 V 16 V

工作电压 50 V 50 V -

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.25 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

军工级 - Yes -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -