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CGA3E3X5R1V154K080AB、CGA3E3X5R1V154M080AB、CGA3E3X5R1H154K080AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA3E3X5R1V154K080AB CGA3E3X5R1V154M080AB CGA3E3X5R1H154K080AB

描述 0603 150nF ±10% 35V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X5R 20% AEC-Q2000603 150nF ±10% 50V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 35 V 35 V 50 V

电容 150 nF 0.15 µF 0.15 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

额定电压 35 V 35 V 50 V

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.80 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free