C1608X7R1E224K080AC、CGA3E1X7R1E224K080AC、MC0603B224K250CT对比区别

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型号 C1608X7R1E224K080AC CGA3E1X7R1E224K080AC MC0603B224K250CT

描述 TDK  C1608X7R1E224K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 25 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, CGA SeriesMULTICOMP  MC0603B224K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V

电容 0.22 µF 220000 PF 0.22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

精度 - ±10 % -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -