CGB3B1X5R1A475M055AC、LMK107BJ475MAHT、C0603C475M8PACTU对比区别

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型号 CGB3B1X5R1A475M055AC LMK107BJ475MAHT C0603C475M8PACTU

描述 TDK  CGB3B1X5R1A475M055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]电容, 多层陶瓷电容, 0603, X5RKEMET  C0603C475M8PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 4.7 µF 4700000 PF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

无卤素状态 - Halogen Free -

绝缘电阻 - - 21 MΩ

精度 - - ±20 %

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.6 mm

高度 0.55 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.9 mm -

引脚间距 - - 0.7 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 - - No SVHC